FeaturesForm 3+の特長
真の特長は対応可能な用途の広さ
極高精度＋30種超の自社開発材料
独自の特許技術LFS テクノロジーでネクストレベルの精度と表面品質を実現し、プリンタに最適化した高強度・耐熱性あるいは軟質材等の幅広い材料展開で、試作から金型・治具製作まであらゆる部門の幅広いニーズにこれ1 台で対応。
LFS（Low Force Stereolithography）とは
光造形は一層分の造形が完了するごとにレジンタンク底から造形品を剥離します。この際に発生する応力が造形品を変形させるリスクがあり、レーザー照射角度によっても精度毀損のリスクがありました。LFSではレジンタンク設計と可動式LPU でこれを解決しています。
材料の切替も「秒」で完了
カートリッジ式のレジンから液体レジンがタンクに供給される際、機体のどこにもレジンが触れない設計のため、レジンタンクとカートリッジの交換だけで材料の切替が完了します。
誰もが簡単に高速化・低コスト化
試 作試作品製作期間を大幅短縮
無料の造形準備ソフトウェアは自動で造形設定を完了するため、設計完了後すぐにその場で試作品製作が行えます。退社前に造形開始しておけば翌朝には試作品が完成。検証を経て設計調整後に再試作を行っても、更に翌朝には再試作がお手元で完成します。
金 型金型製作に対応できる理由
光造形は熱で溶ける性質のある一般的な樹脂である熱可塑性樹脂ではなく、UV光で硬化する光硬化性樹脂を使用。熱が加わると硬度が向上するものもあり、射出成形の熱と圧にも対応。LFSテクノロジーで更に向上した精度と表面品質でこれを活かします。
治 具専用で製作する治具にも幅広く対応
試験や生産治具は、都度専用のものを製作します。耐熱性や強度に優れた材料、TPUやシリコンライクな耐衝撃性に優れた材料など、幅広い材料を活用してあらゆる治具や固定具が製作可能。金型も治具も、データがあればいつでも再現できるため保管も不要に。
スマホのように購入後も機能向上
ソフトウェアアップデートでの機能向上
Formlabs のハードウェアはすべて、スマホのように購入後もソフトウェアアップデートで継続的に機能向上いただけます。2022年1月のメジャーアップデートでは造形スピードが最大40％向上。レーザーユニット制御の見直しで精度と表面品質も更に向上しました。
プリントだけで作業は完了しないから
Formlabsは後処理までを含めたワークフローを一貫して設計するメーカーです。サポート材の除去、洗浄、二次硬化も省力化、自動化により人の手を要する作業は最小限に抑えながら、誰が作業しても常に同じ品質で仕上がるワークフローが実現できます。
ソフトウェア制御で積層ピッチも自動調整
造形準備ソフトウェアPreFormが造形品の形状を自動解析し、25-50μmの極薄ピッチで造形する必要がない部分は層を厚めに、高精細造形を要する部分は極薄ピッチで造形するよう自動調整するアダプティブレイヤー機能により、速度と精度のバランスを最適化。
6つの特長
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無料造形準備ソフトウェアPreForm
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- ■自動造形設定
- ■オンライン進捗管理
- ■レジン消費量も算出し材料費も可視化
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- ■造形時間事前算
- ■細部の手動設定可
- ■積層ピッチ自動調整
- 誰もが簡単に使える
- 費用対効果算出も簡単
- 精度を保って速度も向上
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チームでの造形作業も効率的に
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- ■PreFormと連動するオンラインのDashboardで現場の全プリンタと進行中の造形ジョブをリモートでも簡単に一元管理。
- 複数のメンバーが造形を行う現場
でも造形の計画・管理が簡単に。 - リモートでの造形と進捗管理も簡単。
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光造形を独自技術で更に進化
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- ■光造形の精度・表面品質を特許技術で更に向上
- ■カートリッジ式で材料の切替も数秒で完了。
- ■2022年1月の機能向上で最大40％の速度向上
- より高精度な造形が可能に
- FDM/FFFのような異方性は皆無
- 造形速度向上で光造形の短所を克服
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PoCに：Draftレジンの高速試作
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- ■最大でFormlabs製他レジンの4倍速で造形
- ■標準的なFDM機の最大10倍速で造形可
- ■他のスタンダードレジン同様の強度
- 高速造形
- 試作・検証期間の大幅短縮に
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金型製作に：Rigid 10Kレジン
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- ■ガラス分高配合で非常に高い剛性と耐熱性
- ■光硬化性樹脂ならではの耐熱性を更に向上
- ■高い負荷・衝撃に晒されても変形しない
- 250℃程度までの射出温度なら金型形状と射出条件により数百回の射出成形可
- 金型保管を不要にしつつ、必要な時にいつでも造形できる再現性も確保
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半導体・電子部品に：ESDレジン
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- ■FDM以外では希少なESD対策材料が利用可
- ■10⁵ - 10⁸Ω/sqの非常に優れた表面抵抗率と高い強度を兼ね備えた材料
- 半導体チップトレイ等の自動化対応の高精度が求められる用途に
- 電子部品生産ラインで使用する治具・固定具に
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使用可能素材
Standard
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Blackレジン
高精度・高精細
マット・非透明(黒)
一般汎用材料 -
Whiteレジン
高精度・高精細
マット・非透明(白)
一般汎用材料 -
Greyレジン
高精度・高精細
マット・非透明(グレー)
一般汎用材料 -
Clearレジン
高精度・高精細
無色透明
筐体・流路の試作など -
Draftレジン
最大4倍速・高精度
マット・非透明(グレー)
試作品の高速製作に -
Grey Proレジン
極光精細・高強度
マット・非透明(グレー)
HIPSライク材
Engineering
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Flexible 80Aレジン
弾力、繰り返し曲げ
半光沢・半透明
TPUライク材 -
Rigid 10Kレジン
高硬度・剛性・熱耐性
半光沢・非透明(白)
金型・インサートに -
Tough 1500レジン
高強度・靭性
マット・非透明(グレー)
PP ライク材 -
Tough 2000レジン
高強度・剛性・靭性
マット・非透明(グレー)
ABS ライク材 -
ESDレジン
静電気散逸性・強度
マット・非透明(黒)
半導体・電子部品生産に -
Durableレジン
靭性・耐衝撃性
乳白色・半透明
PE ライク材 -
Rigid 4000レジン
高精度、高硬度、ガラス強化
半光沢、非透明(白)
PEEKライク材 -
Elastic 50Aレジン
伸縮性・クッション性
半光沢・半透明
軟質シリコンライク -
High Tempレジン
高耐熱性
マット・半透明
金型・治具などに -
Flame Retardantレジン
難燃性
マット・非透明(グレー)
UL 94 V-0の認定取得材料
Form 3+ Specification
- 製品名
- Form 3+
- 造形方式
- 光造形（SLA）方式 ＋ 特許技術LFS
- XY軸解像度
- 25ミクロン
- レーザー焦点サイズ
- 85ミクロン
- レーザー出力
- 250mW × 1基
- 最大造形サイズ（W×D×H）
- 145mm × 145mm × 185mm
- 積層ピッチ
- 25 - 300ミクロン ※材料により異なります
- 設置場所最小寸法（W×D×H）
- 405 × 530 × 780mm
- プリンタ外形寸法（W×D×H）
- 405 × 375 × 530mm
- 製品重量
- 17.5kg
- プリンタ内温度
- 35℃まで自動加熱
- 温度制御方法
- 温風による加熱
- 推奨使用環境
- 18 - 28℃
- 電力要件
- 100–240 VAC、2.5 A、50/60 Hz、220 W
- レーザー仕様
- Light Processing Unit×1基、
EN 60825-1： 2007認証、
Class 1 レーザー製品、
波長： 405nm、出力： 250mW、
焦点サイズ： 85ミクロン - インターネット接続
- Wi-Fi（2.4および5GHz）、
イーサネット(1000Mbit)、USB 2.0 - プリンタ制御方法
- 5.5インチタッチスクリーン、
解像度1280 × 720px
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